Thứ Năm, 10 tháng 1, 2019

CES 2019: HiSense U30 ra mắt: Màn hình nốt ruồi, Snap. 675, camera 48MP


CES 2019: HiSense U30 với màn hình đục lỗ, Snapdragon 675 và camera 48 MP

HiSense đến từ Trung Quốc đã giới thiệu smartphone HiSense U30 tại CES 2019đang diễn ra ở Las Vegas, Mỹ. Máy được trang bị màn hình đục lỗ tương tự Huawei Nova 4, Samsung Galaxy A8s và Honor V20.

HiSense U30 là smartphone đầu tiên dùng chip Snapdragon 675, nổi bật với màn hình Infinity-O 6.3 inch Full HD+. Các nhà phát triển trên diễn đàn XDA đã xác nhận rằng chiếc điện thoại này không dùng màn hình Infinity-O của Samsung, mà là màn hình LCD được sản xuất bởi Tianma có trụ sở tại Trung Quốc.
Phần đục lỗ trên màn hình của HiSense U30 để chứa camera selfie
Phần đục lỗ trên màn hình của HiSense U30 để chứa camera selfie
HiSense U30 có camera kép sau, trong đó cảm biến camera chính là Samsung ISOCELL Bright CM1 48 MP, còn camera phụ là 5 MP. Mặt trước có camera selfie 20 MP.
HiSense U30 sở hữu dung lượng pin 4.500 mAh hỗ trợ sạc nhanh Quick Charge 4.0, cảm biến vân tay gắn phía sau và có tính năng mở khóa bằng khuôn mặt. Máy chạy Android 9 Pie với giao diện Vision UI, không có khe cắm microSD.
Mặt lưng của HiSense U30 được bọc bằng da
Mặt lưng của HiSense U30 được bọc bằng da
Giá bán của HiSense U30 chưa được tiết lộ nhưng máy sẽ lên kệ ở Trung Quốc, Nga và các khu vực được chọn ở châu Âu vào tháng 3 năm nay, với hai tùy chọn bộ nhớ: RAM 6 GB + ROM 128 GB, và RAM 8 GB + ROM 128 GB.

Nguồn: https://www.thegioididong.com/tin-tuc/hisense-u30-man-hinh-duc-lo-snapdragon-675-va-camera-48-mp-1143701

0 nhận xét:

Đăng nhận xét

Lưu ý: Chỉ thành viên của blog này mới được đăng nhận xét.